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产品型号：

HSPM-AS5500

产品名称：

HSPM-AS5500半自动圆孔(下偏)点胶机

本设备主要对LCM模组摄像头圆孔贴合处涂上热熔胶LCM封胶工艺采用反应性热熔胶，具有快速的固化性、良好的遮光效果、易于返修。通过压电陶瓷喷射阀精准控制点胶，保证胶线的一致性和稳定性，达到较小的高宽比。胶水喷涂于产品侧面，背光和LCD玻璃各覆盖一半，起到遮光、粘接加强作用。

所属分类：

产品详情

/ Product Detail

产品参数

/ Product Parameter

项目
参数
产品尺寸

Panelsize:
Max:8" (X向:130 * Y向:200)mm
Min:3.0" (X向:36 * Y向:60)mm
设备节拍
13s( T/T,不含上下料和二维码读取)
产品定位精度
CCD定位:
X向:土0.01mm
Y向:土0.01mm
激光传感器测高
机械运动精度
X,Y,Z轴：±5μm
参数设定
可在触摸屏上设定产品尺寸、各轴速度等参数
权限密码
三层密码功能(作业员,技术员,管理员)
产品上/下料方式
人工
设备尺寸
L*D*H=1600mm*1000mm*2100mm
整机重量
1000kg
电源
AC220V,50Hz
气源
正压:5-7KPa；负压:≥-85KPa
真空源
设备自带真空发生器
产品换型时间
已生产机种≤0.5H；新机种≤4H
静电防护
LCD平台附近安装基恩士除静电棒,并将除静电信号反馈到系统显示并做报警，设备所有平台均使用防静电材料或表面经过防静电处理
使用环境
温度：55±10%RH，温度：22±3℃

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